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Jinhua Technology (Shenzhen) Co., Ltd.는 고품질 제품과 우수한 서비스로 PCBA 업계에서 인정받는 리더가 되었습니다. 우리는 귀하의 예산 내에서 최고 품질의 제품을 제공할 수 있습니다. Jinhua Technology (Shenzhen) Co., Ltd.는 항상 시장 중심의 경영 철학을 고수하고 '정직과 성실'을 기업 신조로 간주합니다. 우리는 건전한 유통망을 구축하고 전 세계 고객에게 최고의 서비스를 제공하는 것을 목표로 노력하고 있습니다.
모델 번호 | JH-PCBA-39 | 유형 | 마더보드 PCBA, 턴키 PCB 어셈블리 |
원산지 | 중국 광둥 | 상표명 | 금화 |
공급업체 유형 | 전자 | 구리 두께 | 1 온스 |
상품명 | 프로토타입 회로 기판 | 기본 재료 | ,FR4,알루미늄,할로겐 프리,높은 TG 등 |
최소 구멍 크기 | 0.2mm | 서비스 | 원스톱 턴키 PCBA 서비스 |
키워드 | 전자 회로 조립 | PCBA 서비스 | SMD SMT DIP 부품 조립 |
MOQ | 1개 | 테스트 서비스 | AOI X-Ray ICT 기능 테스트 |
층 | 1-32개의 층 |
의료 산업을 위해 JINHUA가 제공하는 귀중한 서비스입니다.
JINHUA는 다음과 같이 의료 산업을 위한 포괄적인 솔루션과 서비스를 제공하는 선두 기업입니다.
의료기기용 PCB 조립
의료 산업에서의 SMT 조립
의료 산업용 PCB 설계
의료분야 PCB 검사 및 수리
처리 유형: SMT 표면 실장 THT/DIP 플러그인/수동 납땜 혼합 가공 완제품 조립
테스트 유형: 시각적으로 엑스레이 검사 AOI 자동 광학 검사 기능 검사 |
생산 설비: SMT 생산 라인: 4 THT 생산 라인: 2
YAMAHA 고속 SMT 기계: 6 GKG 솔더 페이스트 인쇄기 :4 Jintuo 리플로우 납땜 기계: 2 Nitto 웨이브 납땜 기계: 1
손 납땜 라인: 2 기능 테스트 라인:2 컨포멀 코팅 스프레이 기계:1 |
검사 및 테스트 장비: AOI: 2 X-RAY BGA 검사기:1 SINIC-TEK SPI: 1 스마트 SMT 초도품 검사 기계:1 전자현미경(측정 기능 포함): 2
기타 장비: 자동 PCB 분할 기계: 6 세탁기: 1 성형 기계: 2 |
생산 능력:
PCB 유형을 조립할 수 있습니다. 견고한 PCB, 유연한 PCB, 견고한 플렉스 PCB, 알루미늄 PCB; PCB 보드 크기를 조립할 수 있습니다: 최대 480X510mm; 최소 크기: 50mm x 50mm; 가장 작은 구성 요소: 01005, 0201,0402 최소 BGA: 단단한 PCB의 경우 0.3mm 피치, PCB의 경우 0.4mm 피치; 미세 피치 구성요소: 0.3mm 피치 구성요소 높이 제한: 15mm 조립 정확도: +/-0.025mm
리드타임: 수량에 따라 24시간부터 몇 주까지 SMT 생산 능력: 2억~3억 칩/월 THT 생산 능력: 1300만 칩/월 테스트 용량: 고객의 요구와 제품 상태에 따라 |
의료용 PCB 애플리케이션의 개발은 의료기기 산업 자체만큼 빠릅니다.
가장 일반적인 의료용 PCB 애플리케이션에는 다음이 포함됩니다.
1. 의료용 PCB
2. 의료 진단 장비용 PCB 프로토타입
3. Flex 및 Rigid Flex 상호 연결
4. 이미징 시스템 및 이미징 전자 장치를 위한 전자 장치 제조
5. 의료 모션 제어 시스템용 PCB 레이아웃, PCB 어셈블리
6. 첨단 온도 측정용 PCB 프로토타입
7. 광학기기용 PCB 프로토타입 제작
8. 소형 치과 장비 PCB 프로토타입
9. 2D/3D 센서'인쇄회로기판
10. 치과 기기 및 치과 의료 제품용 PCB 및 회로 조립
11. 디지털 엑스레이용 인쇄회로기판
Q1. 견적에는 무엇이 필요합니까?
Gerber 파일 및 기술 요구 사항(재료, 표면 마감 처리, 구리 두께, 보드 두께 등)
Q2. 제작에 허용되는 파일 형식은 무엇입니까?
Gerber 파일+BOM 파일+중심 파일(다른 이름: 삽입, Pick-N-Place 또는 XY 데이터라고도 함)
Gerber 파일: 파일 포함: 구리(트랙), 솔더마스크, 실크스크린, 솔더 페이스트, 드릴, 아웃라인 파일
Q3. BGA를 조립하시나요? 이에 대한 특별한 요구사항이 있나요?
그렇습니다. 우리는 다음과 같은 BGA를 처리할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 0.25mm X-Ray 테스트를 통해 피치를 합니다. BGA의 경우 패드 위의 비아와 더 짧은 트레이스로 연결된 패드 근처의 비아가 있는 두 가지 디자인이 있습니다. 납땜 품질을 보장하려면 BGA 패드 근처의 모든 비아를 납땜 마스크로 채워야 합니다. 그러나 패드 위의 비아의 경우 우수한 납땜 품질을 보장하기 위해 비아를 수지로 채워야 합니다.
Q4. 과도하고 사용하지 않는 부분은 어떻게 처리하나요?
위탁/키트 주문에 대해 일정 비율의 초과분을 요구하거나 턴키 주문에 대해 동일한 목적으로 더 많이 구매할 것이기 때문에 과도한 부품이 존재합니다. 사용하지 않은 부품을 로드된 보드와 함께 다시 배송하도록 요청하거나 다음 주문을 위해 선반에 보관할 수 있습니다. 모두 너에게 달렸다.
Q5. 테스트 정책은 무엇이며 품질을 어떻게 관리합니까?
PCBA 생산에는 배치별 자동광학검사(AOI), BGA 부품 X-Ray 검사, 양산 전 초도품 검사(FAI)가 있습니다.
일반적으로 내부 엔지니어가 평가 확인을 받는 즉시 24시간에서 48시간이 소요됩니다.
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