One-stop PCB&PCBA Manufacturer since 2009
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One-stop PCB&PCBA Manufacturer since 2009
Elenco delle capacità del processo FPC
| elementi | contenuto | Capacità di sviluppo | Capacità di produzione di massa |
| 1 | Tipologia di prodotto | (Doppio/multistrato) scheda multistrato ad alta densità, scheda rigido-flessibile, scheda antenna RF | (Doppio/multistrato) pannello multistrato ad alta densità, pannello rigido-flessibile, Scheda antenna RF |
| 2 | Strato | 1-20 litri | 1-14 litri |
| 3 | Dimensioni della tavola finita (massima) | 250*650 | 250*500 |
| 4 | Spessore del pannello (Min-Max) | 0,08 mm-3,0 mm | 0,08 mm-3,0 mm |
| 5 | Tolleranza sullo spessore del prodotto finito | ±0,015 mm | ±0,03 mm |
| 6 | Spessore lamina di rame (Min-Max) | 1/3-4 once | 1/3-2 once |
| 7 | Spessore isolante (Min-Max) | 0,06 mm-3,0 | 0,06 mm-1,6 mm |
| 8 | Diametro del foro CNC (Min) | 0,2 mm | 0,2 mm |
| 9 | Apertura dell'ugello del trapano laser (Min) | 0,1 mm | 0,1 mm |
| 10 | Tolleranza apertura (foro passante placcato) | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| 11 | Tolleranza del diametro del foro di perforazione (foro passante non placcato) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| 12 | Tolleranza sulla posizione del foro (rispetto al numero CAD) | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| 13 | Spessore rame parete foro PTH | ≥0,01 mm | ≥0,01 mm |
| 14 | Larghezza/spaziatura della linea (minima) | 0,05 mm/0,05 mm (foglio di rame da 1/3 oz) | 0,05 mm/0,05 mm (foglio di rame da 1/3 oz) |
| 15 | Design del cuscinetto (minimo) | 0,23 mm | 0,3 mm |
| 16 | Larghezza del dito d'oro (minima) | 0,05 mm | 0,075 mm |
| 17 | Spaziatura delle dita dorate (minima) | 0,05 mm | 0,075 mm |
| 18 | Pad BGA (minimo) | 0,23 mm | 0,3 mm |
| 19 | Distanza centrale minima tra i pad BGA | 0,5 mm | >0,5 mm |
| 20 | Tolleranza del diametro del foro di punzonatura | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| 21 | Tramite foro e tramite spaziatura dei fori | ≥0,1 mm | ≥0,1 mm |
| 22 | Apertura minima verde | 0,075 mm | 0,075 mm |
| 23 | La distanza minima dalla finestra verde al bordo della linea | 0,075 mm | 0,075 mm |
| 24 | Distanza minima dalla linea al bordo del pannello | 0,1 mm（Laser） | 0,1 mm（Stampo di precisione） |
| 25 | Carattere minimo | Altezza carattere 0,8 mm/Larghezza parola 0,13 mm | Altezza carattere 0,8 mm/Larghezza parola 0,13 mm |
| 26 | Tolleranza alla sovrastampa con olio bianco termoindurente | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
| 27 | Tolleranza all'incisione | ±5% | ±15% |
| 28 | Larghezza minima del ponte oleoso verde fotosensibile | 0,125 mm | 0,125 mm |
| 29 | Larghezza minima del ponte in olio bianco termoindurente | 0,4 mm | 0,4 mm |
| 30 | ENIG | Spessore oro/AU:0,025-0,125um Spessore nichel/Ni:1-4um | Spessore oro/AU:0,025-0,125um Spessore nichel/Ni:1-4um |
| 31 | Oro nichel elettrico | Spessore oro/AU:0,05-2,5um. Spessore nichel/Ni:1-5um | Spessore oro/AU:0,05-2,5um. Spessore nichel/Ni:1-5um |
| 32 | Stagno per immersione | Sn:0,025-0,125um | Sn:0,025-0,125um |
| 33 | OSP | 0,1-0,5um | 0,1-0,5um |
| 34 | Spray allo stagno puro | 1-40um | 1-40um |
| 35 | HAL Guidato | 1-40um | 1-40um |
| 36 | Nastro da immersione | ≥0,15um | ≥0,15um |
| 37 | Tolleranza della forma di punzonatura (taglio laser) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| 38 | Tolleranza della forma di punzonatura (matrice in filo di acciaio a movimento lento) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| 39 | Tolleranza della forma di punzonatura (matrice in filo di acciaio a movimento rapido) | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| 40 | Controllo dell'impedenza della scheda finita | ±10% | ±10% |
| 41 | Prova di cortocircuito del prodotto finito | 100% | 100% |
| 42 | Prova di shock termico del prodotto finito | 288±5℃/10S/3T/Nessuna delaminazione/schiuma | 288±5℃/10S/3T/Nessuna delaminazione/schiuma |
| 43 | Test di saldabilità del prodotto finito | 245±5℃/3-5S/Semiumido≤3% | 245±5℃/3-5S/Semiumido≤3% |
| 44 | Resistenza alla pelatura del prodotto finito | ≥0,8 kg/cm | ≥0,8 kg/cm |
| 45 | Test di contaminazione ionica del prodotto finito | ≤3ug/pollice2 | ≤3ug/pollice2 |
| 46 | Invecchiamento del prodotto finito | 72H, 70℃ | 72H, 70℃ |
JH PCBA, one-stop Chinese PCB&PCBA
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