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Applicare la tecnologia al processo di fabbricazione del prodotto si rivela molto utile. Dotato di stabilità e durata, l'assemblaggio di produzione di circuiti stampati PCB rigido-flessibili personalizzati in fabbrica è adatto per i campi del PCB rigido-flessibile. Al fine di garantire prestazioni di assemblaggio di produzione di circuiti stampati PCB rigidi-flessibili personalizzati in fabbrica, le tecnologie adottate sono tecnicamente utili e fattibili. A seconda delle sue proprietà, il prodotto trova ampia applicazione nel campo dei PCB Rigid-Flex. Influenzato dalle tendenze del mercato e dalle esigenze dei clienti, la progettazione del circuito stampato, l'approvvigionamento dei componenti, l'elaborazione delle patch SMT e il plug-in DIP sono realizzati per essere unici. Adotta materie prime che sono state testate per conformarsi agli standard di qualità, che ne garantiscono la qualità fin dalla fonte.
Numero di modello | JH-RFPCB-726 | Tipo | PCB rigido-flessibile |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina | Marchio | Jinhua |
Materiale di base | FR4+PI | Spessore del rame | 1 ONCIA |
Spessore del pannello | 1,6 mm | minimo Dimensione del buco | 0,15 mm |
minimo Larghezza della linea | 3mil | minimo Interlinea | 3mil |
Finitura superficiale | ENIG | Dimensioni della scheda | 250*500mm, o può essere personalizzato |
Nome del prodotto | design del circuito flessibile rigido | Parole chiave | circuito rigido |
Strato | 1~12 strati | MOQ | 1 pz |
Servizio di test | Test AOI al 100%. | Certificato | ISO9001/Iso14001/CE/ROHS |
Servizio | Servizi OEM forniti | personalizzare | flessibile rigido disponibile |
Applicazione | circuiti stampati flessibili rigidi per auricolari | Servizio di assemblaggio | SMD/SMT/DIP/BGA |
Le dimensioni della scheda PCB possono essere assemblate: | massimo 480X510mm; dimensione minima: 50 mm x 50 mm; |
Componente più piccolo: | 01005, 0201,0402 |
BGA minimo: | Passo 0,3 mm per PCB rigido, passo 0,4 mm per PCB; |
Componente passo fine: | Passo 0,3 mm |
Limite altezza componente: | 15 mm |
Precisione dell'assemblaggio: | +/-0,025 mm |
Capacità produttiva SMT: | 200-300 milioni di chips/mese |
Capacità produttiva THT: | 13 milioni di chips/mese |
Capacità di prova: | A seconda delle esigenze del cliente e delle condizioni del prodotto |
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