Ról PCBanna i bhFeithiclí Leictreacha | JH PCBA

PCBanna Copar Trom

Tá tionscal na ngluaisteán ag baint úsáide as PCBanna copair trom le tamall anuas, go príomha i mboscaí sealaíochta agus fiús. Leis an méadú ar chumhacht leictreach i go leor iarratas, tá an teicneolaíocht seo ag fulaingt athbheochan. Tá buntáiste breise ag baint le sraitheanna trom copair a úsáid mar línte cumhachta chun ionduchtacht seadánacha a laghdú, toisc gur féidir na seoltóirí a chruachadh os cionn an chinn eile i gcláir ilchiseal. Is minic a thuigeann monaróirí PCB suas le ceithre shraith le 12 unsa copar sna sraitheanna istigh, rud a fhágann go bhfuil cumas iompair féideartha níos mó ná 1000 A. Cé go bhfuil na sraitheanna istigh 400 µm tiubh, ní mór do mhonaróirí an copar trom a choinneáil sna sraitheanna seachtracha faoi bhun 150. µm. Mura ndéantar amhlaidh, teastaíonn iarrachtaí breise don phróiseas masc sádrála chun insliú leictreach imleor a sholáthar.

Cumhacht Comhcheangail-Bhord

Tá míbhuntáiste ag teicneolaíocht copar trom. Ní féidir struchtúir mhín-pháirc a eitseáil in éineacht le copar trom. Dá bhrí sin, i bhformhór na gcóras leictreonaic cumhachta, is gnách go mbeadh bord rialaithe scartha ag baint úsáide as tiús copair rialta le haghaidh cóimeála le teicneolaíocht mount dromchla, agus céim chumhachta le dearadh copar trom. Éilíonn sé seo spás suiteála le limistéar leordhóthanach chun an dá bhord a óstáil, lena n-áirítear aon chónaisc a idirnascann iad.

D'fhorbair monaróirí PCB an bord teaglama cumhachta chun riachtanais an dá cheann a bhaint amach i struchtúr amháin. Suiteáil siad copar trom sna sraitheanna istigh taobh leis an tógáil chaighdeánach copair. Feidhmíonn ciseal seachtrach coitianta ag baint úsáide as tiús copair comhoiriúnach SMT chun nasc leictreach a sholáthar don bhord iomlán.

Mar sin féin, feidhmíonn an ciseal inslithe idir na sraitheanna trom copair mar bhac ar aistriú teasa is fearr sa z-ais. Toisc go bhfuil teicneolaíocht PCB copair trom úsáideach chun sruthanna arda a bhainistiú, éilíonn diomailt teasa cuí teicneolaíochtaí eile cosúil le foshraitheanna miotail inslithe agus teicneolaíocht inleagtha.

Foshraith Miotail Inslithe 

Comhdhéanta den chuid is mó de doirteal teasa miotail, tá ciseal inslithe tanaí ag substráit miotail inslithe a scarann ​​an ciseal copair aonair ar an mbarr ón doirteal teasa miotail. Tá an tógáil seo an-úsáideach le haghaidh dearaí simplí a óstáil go leor comhpháirteanna giniúna teasa. Mar sin féin, le haghaidh dearaí níos casta, d'fhéadfadh sé nach mbeadh ródú aonchiseal leordhóthanach, agus d'fhéadfadh go mbeadh gá le níos mó ná ciseal amháin.

Úsáideann an chuid is mó de dhearaí tsubstráit miotail inslithe alúmanam mar an doirteal teasa. Laghdaíonn sé seo an meáchan, ach tugtar isteach CTE ard, rud a laghdaíonn iontaofacht an dearadh. Chun an iontaofacht a fheabhsú, úsáideann dearthóirí copar mar ábhar doirteal teasa. Cuidíonn sé seo freisin le cumas teirmeach an bhoird a fheabhsú.

Teicneolaíocht Inlay

Caithfidh teas taisteal ó chomhpháirt te go dtí an doirteal teasa ar an mbealach is giorra is féidir, toisc go n-íoslaghdaíonn sé seo an fhriotaíocht theirmeach. I bhformhór na gcásanna, taistealaíonn teas sa z-ais, ag tosú ón gcomhpháirt te ar thaobh barr cóimeáilte an PCB, ag dul tríd an mbord sula sroicheann sé an doirteal teasa ag bun an bhoird.

Seachas doirteal teasa a shocrú, déanann monaróirí PCB inleagadh ollmhór copair a lannú laistigh den PCB. Laghdaíonn sé seo an friotaíocht teirmeach go mór. Seachas an t-inleagadh a úsáid mar doirteal chun teas a scaipeadh, is féidir an t-inleagadh a úsáid chun sruthanna arda a iompar, toisc go bhfuil a fhriotaíocht ómaíoch íseal.

Teicneolaíocht Leabú Sliseanna

Mar sin féin, bíonn teorainneacha ag gnáththeicneolaíochtaí agus iad á suiteáil i spásanna srianta agus teoranta, go háirithe nuair a bhíonn an dlús cumhachta ard. Chun spás a shábháil, éilíonn monaróirí PCB miniaturization, agus baineann siad é seo amach trí roinnt comhpháirteanna a shuiteáil taobh istigh den bhord, seachas iad a shuiteáil ar a dhromchla seachtrach.

Chun an diomailt teasa a fheabhsú ó chomhpháirt te taobh istigh den PCB go dtí an doirteal teasa, ní mór do mhonaróirí leathsheoltóir cumhachta a úsáid le fráma luaidhe. Feidhmíonn sé seo mar scaiptheoir teasa, ag laghdú go mór an fhriotaíocht theirmeach. Cuidíonn ciseal trom copair ag an mbarr chun na teagmhálaithe a nascadh ag baint úsáide as micrea- vias atá líonta le copar in ionad sreanga bannaí a úsáideann na modúil chumhachta traidisiúnta. Ní hamháin go gcabhraíonn an teicneolaíocht seo le diomailt teasa, ach feabhsaíonn sé go leor paraiméadair leictreacha mar:

Friotaíocht ar an Stát:

Go praiticiúil cuireann leabú sliseanna deireadh le sreanga bannaí agus an fhriotaíocht pacáiste gaolmhar. Mar sin féin, braitheann an luach friotaíochta cruinn ar an stát ar ghiniúint na teicneolaíochta leathsheoltóra, a rang voltais, agus cineál an phacáiste.

Friotaíocht Theirmeach:

Soláthraíonn an fráma luaidhe scaipeadh teasa den scoth, rud a fheabhsaíonn friotaíocht teirmeach an chórais go mór. Ina theannta sin, feabhsaíonn cumas teirmeach an fhráma luaidhe stóinseacht an fheiste agus a impedance teirmeach.

Feidhmíocht a Athrú:

Tá nasc beagnach cothrom ag barr an tslis leis na vias, agus mar sin baintear amach luach ionduchtaithe seadánacha an-íseal. Mar thoradh air seo freisin bíonn achair an-ghearr idir an leathsheoltóir cumhachta agus na toilleoirí nasc DC. Tá glanéifeacht an mhéid thuas ag cumasú aistriú níos tapúla le caillteanais i bhfad níos ísle. Tá sé seo fíor go háirithe maidir le teicneolaíochtaí nua-aimseartha mear-aistrithe a úsáideann leathsheoltóirí SiC agus GaN.

Miniaturization:

Is minic go mbíonn gá le laghdú ar an bhfachtóir foirme le feidhmchláir reatha agus amach anseo agus éilíonn siad feidhmiúlacht bhreise a sholáthar. Cuidíonn leabú sliseanna le spás luachmhar a shábháil ar leibhéal an PCB.

Iontaofacht Ard:

Cuidíonn athsholáthar criadóireacht nó sreanga bannaí le hiontaofacht an chórais a fheabhsú go suntasach. Mar shampla, léirigh tástálacha rothaíochta cumhachta le difríocht teochta 120 K ar chláir ag baint úsáide as teicneolaíocht leabaithe go raibh siad in ann níos mó ná 700,000 timthriall gníomhach a sheasamh.

Laghdú Costas:

Is féidir coigilteas suntasach costais a dhéanamh trí theicneolaíocht leabaithe sliseanna. Tagann sé seo ó choigilteas spáis foriomlán, insliú ionsuite, saincheisteanna EMC níos ísle, comhpháirteanna éighníomhacha níos lú, comhpháirteanna cumhachta a dteastaíonn achar dromchla sliseanna níos ísle, fuarú optamaithe, agus an coigilteas ar cháblaí agus ar chónaisc.

Úsáideach do Bhearnaí Leathan agus Leathsheoltóirí Ardvoltais

Feabhsaíonn teicneolaíochtaí leabaithe sliseanna do PCBanna feidhmíocht na bhfeidhmchlár leictreonach cumhachta. Tá ionduchtú seadánacha an-íseal ag an teicneolaíocht nua seo, rud a thacaíonn le hathrú ísealchaillteanas ag minicíochtaí arda. Tá sé seo thar a bheith inmhianaithe agus leathsheoltóirí leathanbhearna á n-úsáid agus don chéad ghlúin eile de thiomáineann feithicleach a úsáideann feistí SiC agus GaN.

Cuidíonn an insliú ionsuite le comhpháirteanna Pacáiste Cliste a chur le chéile go díreach ar an doirteal teasa. Ag brath ar an gceanglas, is féidir leis an TIM, nó ábhar comhéadan teirmeach, a bheith seoltaí leictreach nó neamhsheoltach.

Is cleachtas coitianta é braiteadh reatha agus úsáid á baint as suantraí. Úsáideann monaróirí suaitheadh ​​​​chun sruthanna céime i mótair leictreacha in EVanna a thomhas. Is iarrthóirí maithe iad shunts, toisc iad a bheith ina gcomhpháirteanna réasúnta mór, d'iarrachtaí mionaturú. Trí shunt a neadú mar chomhpháirt Pacáiste Cliste feabhsaíonn sé a dhiomailt teasa go mór. Méadaíonn sé seo an fhéidearthacht shunts a úsáid chun sruthanna a thomhas chomh hard le 300 A. Chun an iontaofacht a fheabhsú, cuireann monaróirí na hailt solder chuig an shunt agus an bord ciorcad le micrea-vias.

Conclúid

De réir PCB Trace Technologies Inc, tá teicneolaíochtaí nua PCB ag tacú le feithiclí leictreacha ar go leor bealaí. Ní hamháin go bhfuil siad ag íoslaghdú fachtóirí foirme, tá siad ag méadú feidhmíocht agus iontaofacht an chórais tríd an gcostas ar leibhéal an chórais a laghdú. Tá feiste leictreonach cumhachta a leabú laistigh den PCB ag cuidiú leis an modúl cumhachta traidisiúnta a athsholáthar, feabhas a chur ar fheidhmíocht an chórais, agus ar a iontaofacht go mór. Tá sé seo úsáideach, ní hamháin le haghaidh feidhmchláir ísealvoltais, ach freisin le haghaidh úsáide ard-srutha, chomh maith le feidhmchláir ardvoltais le feistí leathanbhearnacha.

• Bliain Bunaithe
  --
• Cineál Gnó
  --
• Tír / Réigiún
  --
• Príomhscal
  --
• Príomhtháirgí
  --
• Fiontraíocht Duine dlíthiúil
  --
• Iomlán na bhfostaithe
  --
• Luach an Aschuir Bhliantúil
  --
• Margadh easpórtála
  --
• Custaiméirí chomhoibrithe
  --